| 主权项 |
1.一种天线之印刷制程,尤指可将天线以印刷方式 印制于电路板上之制程,而其印制之流程系为: (一)设计天线图形; (二)将天线图形制作成印刷版; (三)印刷版装设于印刷机; (四)印刷版上之天线图形印纹附着黏着剂; (五)将印刷版上印纹附着的黏着剂,转移至被印材 料上; (六)利用导电膜与被印材料上之黏着剂贴合; (七)经光束照射而使导电膜与黏着剂黏合,完成天 线印刷。 2.如申请专利范围第1项所述天线之印刷制程,其中 该天线图形系可依不同的印刷版式制作成不同的 印刷版。 3.如申请专利范围第1项所述天线之印刷制程,其中 该天线图形印纹附着有黏着剂,并以加压方式转移 至被印材料上。 4.如申请专利范围第1项所述天线之印刷制程,其中 该导电膜系为无线电频率识别标签(RFID)或印刷天 线等可供接收无线频率之导电膜。 5.如申请专利范围第1项所述天线之印刷制程,其中 该导电膜为呈卷筒状,且导电膜为呈延伸方式由输 出卷筒连接至回收卷筒。 6.如申请专利范围第1项所述天线之印刷制程,其中 该被印材料系可为纸张、塑胶板、电路板等可印 制天线之材料。 图式简单说明: 第一图 系为本发明之流程图。 第二图 系为本发明印刷版之侧视图。 第三图 系为本发明印刷版附着黏着剂之侧视图。 第四图 系为本发明黏着剂转移前之侧视剖面图。 第五图 系为本发明黏着剂转移后之侧视剖面图。 第六图 系为本发明黏着剂贴合导电膜之制程侧视 图。 第七图 系为本创作导电膜与被印材料黏合前之示 意图。 第八图 系为本创作导电膜与被印材料黏合后之示 意图。 |
