| 主权项 |
1.一种基板上锡制程,其步骤包括: 提供一具有复数个通孔之印刷模板; 填满锡膏于上述通孔内; 提供一表面具有复数个焊垫之基板; 将该印刷模板与该基板盖合,且该等通孔系正对于 该等焊垫; 对盖合后之该印刷模板及该基板进行回焊,使该等 通孔内之锡膏附着于该基板之焊垫表面;以及 移除该印刷模板。 2.如申请专利范围第1项所述之基板上锡制程,其中 该印刷模板盖合于该基板后,更包括一固定程序, 使该印刷模板与该基板紧密贴合。 3.如申请专利范围第1项所述之基板上锡制程,其中 该印刷模板系为一钢片。 4.如申请专利范围第1项所述之基板上锡制程,其中 该基板系为一平面格形阵列基板(LGA substrate)。 5.如申请专利范围第1项所述之基板上锡制程,其中 该基板系已完成封胶制程。 6.如申请专利范围第1项所述之基板上锡制程,其中 填满锡膏于该等通孔之步骤完成中,包含提供一固 定板结合于该印刷模板,以固定该些锡膏。 7.如申请专利范围第1项所述之基板上锡制程,其中 该印刷模板之复数个通孔,系具有相同的孔径。 8.如申请专利范围第1项所述之基板上锡制程,其中 该填满锡膏于该等通孔内之步骤,系以印刷之方式 ,将锡膏填入该等通孔内。 9.如申请专利范围第1项所述之基板上锡制程,其中 该印刷模板之厚度系为0.05mm。 10.一种基板上锡制程,其步骤包括: 提供一具有复数个通孔之印刷模板; 以印刷之方式,将该印刷模板之复数个通孔填满锡 膏; 提供一表面具有复数个焊垫之平面格形阵列基板; 当填满锡膏于该等通孔之步骤完成后,将该印刷模 板与该基板盖合,且该印刷模板之复数个通孔系正 对于该等焊垫; 对盖合后之该印刷模板及该基板进行回焊,使该等 通孔内之锡膏,附着于该平面格形阵列基板之焊垫 表面而形成均匀厚度之锡块;以及 移除该印刷模板。 11.如申请专利范围第10项所述之基板上锡制程,其 中该印刷模板盖合于该基板后,更包括一固定程序 ,使该印刷模板与该基板紧密贴合。 12.如申请专利范围第10项所述之基板上锡制程,其 中该印刷模板系为一钢片。 13.如申请专利范围第10项所述之基板上锡制程,其 中该基板系已完成封胶制程。 14.如申请专利范围第10项所述之基板上锡制程,其 中该印刷模板之复数个通孔,系具有相同的孔径。 15.如申请专利范围第10项所述之基板上锡制程,其 中该填满锡膏于该等通孔内之步骤,系以印刷之方 式,将锡膏填入该等通孔内。 16.如申请专利范围第10项所述之基板上锡制程,其 中该印刷模板之厚度系为0.05mm。 图式简单说明: 第一图,系为一习知LGA封装结构之剖视示意图。 第二图,系为一习知的模板印刷方式示意图。 第三图,系为本发明之基板上锡制程一实施例之流 程图。 第四图~第九图,系为第三图所示之流程图中各步 骤之示意图。 第十A图~第十F图,系为前述第五图~第七图所示之 步骤,其中较佳实施方式之示意图。 |
