发明名称 扩散片结构及其使用该扩散片结构之背光模组
摘要 本创作系有关于一种扩散片结构及其使用该扩散片结构之背光模组,主要是在一透明膜层两侧分别设有具折射晶粒之涂布层及防黏层,其中,于防黏层表面辗压有规则状之凹凸花纹,俾以据此之设计,令该扩散片对应与导光板叠层设置不会有吸附一起产生光学干扰,造成导光板明暗不均的缺失者。
申请公布号 TWM305355 申请公布日期 2007.01.21
申请号 TW095215325 申请日期 2006.08.30
申请人 岱棱科技股份有限公司 发明人 邓余盛
分类号 G02F1/1333(2006.01) 主分类号 G02F1/1333(2006.01)
代理机构 代理人 陈金铃 台南市安平区建平五街122号
主权项 1.一种扩散片结构,该扩散片结构由透明膜层、设 于透明膜层顶面之涂布层、以及设在透明膜层底 面对应导光板之防黏层所构成;其中: 该防黏层表面辗压有均匀凹凸深度之花纹者。 2.如申请专利范围第1项所述扩散片结构,其中该防 黏层之花纹具有规则性。 3.如申请专利范围第1项所述扩散片结构,其中该防 黏层之花纹具有连续性。 4.如申请专利范围第1项所述扩散片结构,其中,涂 布层中含有粒径1~50m的真球状粉末。 5.如申请专利范围第1项所述扩散片结构,其中,该 透明膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯[PET]材质。 6.如申请专利范围第1项所述扩散片结构,其中,该 涂布层中之扩散粒子为压克力、聚苯乙烯、硅酮 。 7.如申请专利范围第1项所述扩散片结构,其中,涂 布层中含有粒径5~50nm的二氧化矽[SiO2],能增加扩散 片的耐热性。 8.如申请专利范围第1项所述扩散片结构,其中,涂 布层中所用的树脂[binder]为聚甲基丙烯酸酯[PMMA] 树脂。 9.如申请专利范围第1项所述扩散片结构,其中,涂 布层中所用的树脂[binder]为聚酯[Polyester]树脂。 10.如申请专利范围第1项所述扩散片结构,其中,涂 布层中所用的树脂[binder]为紫外线[UV]硬化型树脂 。 11.一种使用该扩散片结构之背光模组,其包含有 一灯源; 一导光板,为背光模组光源的传输介质; 及上述扩散片结构,该扩散片结构由透明膜层、设 于透明膜层顶面之涂布层、以及设在透明膜层底 面对应导光板之防黏层所构成;其中: 该防黏层表面辗压有均匀凹凸深度之花纹者。 12.如申请专利范围第11项所述使用该扩散片结构 之背光模组,其中该防黏层之花纹具有规则性。 13.如申请专利范围第11项所述使用该扩散片结构 之背光模组,其中该防黏层之花纹具有连续性。 14.如申请专利范围第11项所述使用该扩散片结构 之背光模组,其中,涂布层中含有粒径1~50m的真球 状粉末。 15.如申请专利范围第11项所述使用该扩散片结构 之背光模组,其中,该透明膜为聚对苯二甲酸乙二 醇酯[PET]材质。 16.如申请专利范围第11项所述使用该扩散片结构 之背光模组,其中,该涂布层中之扩散粒子为压克 力、聚苯乙烯、硅酮。 17.如申请专利范围第11项所述使用该扩散片结构 之背光模组,其中,涂布层中含有粒径5~50nm的二氧 化矽[SiO2],能增加扩散片的耐热性。 18.如申请专利范围第11项所述使用该扩散片结构 之背光模组,其中,涂布层中所用的树脂[binder]为聚 甲基丙烯酸酯[PMMA]树脂。 19.如申请专利范围第11项所述使用该扩散片结构 之背光模组,其中,涂布层中所用的树脂[binder]为聚 酯[Polyester]树脂。 20.如申请专利范围第11项所述使用该扩散片结构 之背光模组,其中,涂布层中所用的树脂[binder]为紫 外线[UV]硬化型树脂。 图式简单说明: 第一图:本创作之扩散板的结构组成示意图 第二图:本创作扩散板使用于背光模组之实施示意 图 第三图:现有扩散板之结构组成示意图
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