| 主权项 |
1.一种晶片嵌埋式构装结构之制法,系包括: 提供一具第一表面及第二表面之承载板,且于该承 载板中形成至少一贯穿的开口; 于该承载板之第二表面形成一黏着层,以封住该承 载板开口之一侧; 将至少一半导体晶片接置于该黏着层上且容设于 该承载板之开口中,其中,该半导体晶片具有一主 动面及与该主动面相对应之非主动面,该半导体晶 片系以其非主动面接置于该黏着层上; 于该半导体晶片之主动面形成一保护层; 于该承载板第一表面、该保护层表面、及对应该 承载板开口处之黏着层表面与该开口周缘表面形 成一第一导电层; 于该第一导电层上形成第一阻层,并定义出电镀开 口,该电镀开口系对应于该承载板开口与该半导体 晶片形成之间隙位置;以及 进行电镀制程以于该电镀开口中形成预定高度之 一第一金属层,以藉该第一金属层将该半导体晶片 定位于该承载板之开口。 2.如申请专利范围第1项之晶片嵌埋式构装结构之 制法,复包括:移除该第一阻层及其所覆盖之第一 导电层、该黏着层及该保护层。 3.如申请专利范围第1项之晶片嵌埋式构装结构之 制法,复包括: 移除该黏着层,并于该半导体晶片非主动面及承载 板第二表面之一侧形成第二导电层; 于该第二导电层上形成第二阻层,并定义出电镀开 口,该电镀开口系对应于该承载板开口位置;以及 进行电镀制程以于该电镀开口中形成第二金属层 。 4.如申请专利范围第1项之晶片嵌埋式构装结构之 制法,其中,该承载板系为金属板、绝缘板、及形 成有线路结构之电路板之其中一者。 5.如申请专利范围第1项之晶片嵌埋式构装结构之 制法,其中,该第一阻层为乾膜及液态光阻之其中 一者。 6.如申请专利范围第1项之晶片嵌埋式构装结构之 制法,其中,该第一阻层系利用印刷、旋涂或贴合 之其中一方式而形成于该导电层上,并藉由曝光、 显影而加以图案化者。 7.如申请专利范围第1项之晶片嵌埋式构装结构之 制法,其中,该第一金属层可选自铅、锡、银、铜 、金、铋、锑、锌、镍、锆、镁、铟、碲以及镓 金属所构成群组之其中一者。 8.如申请专利范围第1项之晶片嵌埋式构装结构之 制法,其中,该半导体晶片之主动面具有多数电极 垫。 9.如申请专利范围第3项之晶片嵌埋式构装结构之 制法,复包括:移除该第一阻层及其所覆盖之第一 导电层、该第二阻层及其所覆盖之第二导电层、 以及该保护层。 10.如申请专利范围第3项之晶片嵌埋式构装结构之 制法,其中,该第二阻层为乾膜及液态光阻之其中 一者。 11.如申请专利范围第3项之晶片嵌埋式构装结构之 制法,其中,该第二阻层系利用印刷、旋涂或贴合 之其中一方式而形成于该导电层上,并藉由曝光、 显影而加以图案化者。 12.如申请专利范围第3项之晶片嵌埋式构装结构之 制法,其中,该第二金属层可选自铅、锡、银、铜 、金、铋、锑、锌、镍、锆、镁、铟、碲以及镓 金属所构成群组之其中一者。 13.一种晶片嵌埋式构装结构,系包括: 一承载板具有第一表面及第二表面,且该承载板具 有至少一开口, 至少一半导体晶片,系容设于该承载板之开口中; 以及 一金属层,系形成于该承载板开口与该半导体晶片 形成之间隙中。 14.如申请专利范围第13项之晶片嵌埋式构装结构, 复包括:一导电层,其系形成于该承载板开口处表 面及该开口周缘表面,而该金属层系形成于该导电 层上。 15.如申请专利范围第13项之晶片嵌埋式构装结构, 其中,该承载板系为金属板、绝缘板、及形成有线 路结构之电路板之其中一者。 16.如申请专利范围第13项之晶片嵌埋式构装结构, 其中,该半导体晶片之主动面系具有多数电极垫。 17.一种晶片嵌埋式构装结构,系包括: 一承载板具有第一表面及第二表面,且该承载板具 有至少一贯穿的开口; 至少一半导体晶片,系容设于该承载板之开口中; 一第一金属层,系形成于该承载板开口与该半导体 晶片所形成之间隙中;以及 第二金属层,系对应形成于该承载板第二表面侧之 该半导体晶片之非主动面上。 18.如申请专利范围第17项之晶片嵌埋式构装结构, 复包括一第一导电层,其系形成于该承载板开口处 表面及该开口周缘表面,而该第一金属层系形成于 该第一导电层上。 19.如申请专利范围第17项之晶片嵌埋式构装结构, 其中,该第二金属层与该半导体晶片之间复具有一 第二导电层。 20.如申请专利范围第17项之晶片嵌埋式构装结构, 其中,该,该承载板系为金属板、绝缘板、及形成 有线路结构之电路板之其中一者。 21.如申请专利范围第17项之晶片嵌埋式构装结构, 其中,该第二金属层之面积系大于半导体晶片之面 积。 22.如申请专利范围第17项之晶片嵌埋式构装结构, 其中,该第二金属层之面积系小于半导体晶片之面 积。 图式简单说明: 第1图系为习知整合有半导体晶片之封装结构剖面 示意图; 第2A图至第2F图系为本发明之晶片嵌埋式构装结构 之制法第一实施例之剖面示意图;以及 第3A图至第3I系为本发明之晶片嵌埋式构装结构之 制法第二实施例之剖面示意图。 |
