| 主权项 |
1.一种可防止导电片反装之治具,包括有: 一下治具,包括: 一治具盒体,呈凹槽状,该治具盒体之一侧面连结 一真空吸附管;以及, 一操作板,该操作板设置于该治具盒体中,该操作 板下方与该治具盒体形成一气室空间,该操作板上 方形成一容置空间,该操作板上设有复数个操作槽 孔;以及, 一下治具,包括有一治具盖体,该治具盖体相对于 该下治具之该些操作槽孔处,设置复数个压抵凸柱 ; 其中,该操作槽系凹槽状,该操作槽底面具有一弧 形凸面,该弧形凸面上方形成一操作槽,该弧形凸 面之中心开有一操作槽孔,藉由一操作孔,使该操 作槽孔连通该气室空间,该气室空间连结该真空吸 附管。 2.如申请专利范围第1项所述之可防止导电片反装 之治具,其中该操作槽孔系包括上方径宽较大之操 作槽及下方径宽较小之操作孔。 3.如申请专利范围第1项所述之可防止导电片反装 之治具,其中该气室空间连结该真空吸附管,该真 空吸附管连接一抽气设备相连接。 4.如申请专利范围第1项所述之可防止导电片反装 之治具,其中,该操作板设有复数个定位导柱,该治 具盖体设有对应之复数个定位导孔。 5.如申请专利范围第1项所述之可防止导电片反装 之治具,其中,该操作板设有复数个定位槽,该治具 盖体设有对应之复数个定位柱。 6.如申请专利范围第1项所述之可防止导电片反装 之治具,其中,该容置空间的一侧系形成一侧置空 间,该侧置空间可盖设一盖板。 7.如申请专利范围第1项所述之可防止导电片反装 之治具,其中,该压抵凸柱内系设有一槽孔。 8.如申请专利范围第1项所述之可防止导电片反装 之治具,其中,该治具盖体之一定位柱可定位设置 一膜层,该膜层相对于该定位柱处,系设有定位孔 。 9.如申请专利范围第8项所述之可防止导电片反装 之治具,其中,该膜层包括有一黏膜层与相对于该 操作板表面之离型纸,该膜层相对于该操作槽孔之 部分,系去除该离型纸而露出该黏膜层之一黏结面 。 图式简单说明: 第1图系本创作之分解示意图; 第2图系本创作下治具之上视示意图; 第2A图系沿第2图A-A剖线之剖视示意图; 第2B图系第2A图之局部放大示意图; 第3图系本创作上治具之俯视示意图; 第3A图系沿第3图A-A剖线之剖视示意图; 第3B图系第3A图之局部放大示意图; 第4图系本创作落置导电片之剖视示意图; 第5图系本创作上下治具盖合示意图;以及, 第6图系本创作导电片之黏结转载示意图。 |
