| 主权项 |
1.一种晶片承载盘之检测方法,包含: 提供一承载台,该承载台之下方系设置有一光源; 设置一检测治具于该承载台上,该检测治具系具有 一X轴固定边及一Y轴固定边; 定位一晶片承载盘于该承载台上,该晶片承载盘系 具有一第一侧边及一第二侧边,该第一侧边系贴触 于该检测治具之该X轴固定边,且该第二侧边系贴 触于该检测治具之该Y轴固定边;以及 由该承载台之上方检测该晶片承载盘之该第一侧 边与该X轴固定边之间隙以及该第二侧边与该Y轴 固定边之间隙有否露出光线。 2.如申请专利范围第1项所述之晶片承载盘之检测 方法,其中该光源系为可见光。 3.如申请专利范围第1项所述之晶片承载盘之检测 方法,其中该光源为不可见光。 4.如申请专利范围第1项所述之晶片承载盘之检测 方法,其中该X-Y轴固定边之交会点系具有一让位孔 。 5.如申请专利范围第1项所述之晶片承载盘之检测 方法,其中在定位该晶片承载盘于该承载台一上之 步骤中,利用至少一紧迫元件推迫该晶片承载盘之 角隅或侧边。 图式简单说明: 第1图:习知晶片承载盘在检测时之上视图。 第2图:依据本发明之一具体实施例,一种晶片承载 盘之检测机台之侧视图。 第3图:依据本发明之一具体实施例,该晶片承载盘 在检测时之上视图。 |
