发明名称 PROCEDE DE DIMINUTION DE LA RUGOSITE D'UNE COUCHE EPAISSE D'ISOLANT
摘要 La présente invention concerne un procédé de diminution de la rugosité d'une couche épaisse d'isolant (2), déposée sur un substrat (1) destiné à être utilisé dans les domaines de l'électronique, l'optoélectronique ou l'optique.Le procédé est remarquable en ce qu'il comprend les étapes suivantes consistant à :- déposer une couche d'isolant (2) dont la rugosité est supérieure ou égale à 3 angstroms RMS, sur ledit substrat (1),- procéder à un traitement de lissage de la surface libre (20) de cette couche d'isolant (2), en utilisant un plasma gazeux, formé dans une enceinte à l'intérieur de laquelle règne une pression de gaz supérieure à 0,25 Pa, ce plasma étant créé à l'aide d'un générateur de radiofréquences RF, qui fonctionne avec une puissance telle, qu'il permet d'appliquer à ladite couche d'isolant (2), une densité de puissance supérieure à 0,6 W/cm<2>, la durée de ce traitement de lissage étant d'au moins 10 secondes.L'invention concerne également un procédé de transfert de couche sur la surface de l'isolant ainsi traité.
申请公布号 FR2888663(A1) 申请公布日期 2007.01.19
申请号 FR20050007573 申请日期 2005.07.13
申请人 S.O.I.TEC SILICON ON INSULATOR TECHNOLOGIES SOCIETE ANONYME 发明人 DAVAL NICOLAS;KERDILES SEBASTIEN;AULNETTE CECILE
分类号 H01L21/3105;H01L21/762 主分类号 H01L21/3105
代理机构 代理人
主权项
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