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Die Erfindung ermöglicht, thermisch kritische, oberflächenmontierte Bauteile im Reflow-Lötofen mit bleifreiem Lot zu löten, auch wenn die Gehäuse dieses Bauteile den überlicherweise erforderlichen Löttemperaturspitzen im Reflow-Lötofen nicht standhalten. DOLLAR A Nach Auftragen des Lotpaste (24) auf eine erste Seite (12) der Leiterplatte (10) werden thermisch unkritische SMD-Bauteile (20) und thermisch kritische SMD- Bauteile (22) in die Lotpaste (24) eingesetzt. Die bestückte Leiterplatte (10) wird mit ihrer ersten Seite (12) nach oben im Reflow-Lötofen (30) plaziert und transportiert, wobei eine erste Wärmeenergiequelle (48) auf die erste Seite (12) der Leiterplatte (10) einwirkt, und dies zu einer Temperatur an den dort bestückten Bauteilen (20, 22) führt, die kleiner ist als eine kritische Temperatur des thermisch kritischen SMD-Bauteils (22). Eine zweite Wärmeenergiequelle (52) wirdkt auf eine zweite untere Seite (14) der Leiterplatte (10) ein und überträgt Wärmeenergie durch die Leiterplatte (10) hindurch zur ersten Seite (12) der Leiterplatte (10), so daß die Lotpaste (24) aufgeschmolzen wird.
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