发明名称 高压晶体管、半导体晶体管及晶体管的制造方法
摘要 本发明涉及一种高压晶体管、半导体晶体管及晶体管的制造方法,所述高压晶体管,包括第一主动区域、第二主动区域、第一低掺杂区域、以及第二低掺杂区域。该第一主动区域是设于一基底栅极的一第一侧。该第二主动区域,其是设于该基底的该栅极的一第二侧。该第一低掺杂区域,其是形成于该栅极与该第一主动区域之间。该第二低掺杂区域,其是形成于该栅极与该第二主动区域之间,其长度较该第一掺杂区域明显较长。本发明所述高压晶体管、半导体晶体管,能够承受高电压,且可节省空间并具有更高的制程兼容性。
申请公布号 CN1897250A 申请公布日期 2007.01.17
申请号 CN200510076647.3 申请日期 2005.06.13
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 庄建祥
分类号 H01L21/82(2006.01);H01L27/00(2006.01);H01L29/78(2006.01);H01L21/336(2006.01);H01L21/8234(2006.01) 主分类号 H01L21/82(2006.01)
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人 刘新宇
主权项 1、一种高压晶体管,所述高压晶体管包括:一第一主动区域,其是设于一基底栅极的一第一侧;一第二主动区域,其是设于该基底的该栅极的一第二侧;一第一低掺杂区域,其是形成于该栅极与该第一主动区域之间;以及一第二低掺杂区域,其是形成于该栅极与该第二主动区域之间,其长度较该第一掺杂区域明显较长。
地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号