发明名称 |
利用烧结方式成型的散热片 |
摘要 |
一种利用烧结方式成型的散热片,包括以粉末冶金烧结成型的底座及金属片弯折成型的散热片体,底座上间隔设有多数个沟槽,散热片体弯折成连续矩形而形成多数片中空栅板状,散热片体的底部设有的凹槽配合于底座上,散热片体的中间部底端卡合于底座的沟槽,利用底座烧结时会收缩使沟槽的间隙缩小而将散热片体夹紧,或底座与散热片体为相同的金属,烧结为一体,具有较佳的热传导效率。 |
申请公布号 |
CN1295782C |
申请公布日期 |
2007.01.17 |
申请号 |
CN01118869.3 |
申请日期 |
2001.06.26 |
申请人 |
美商旭扬热传股份有限公司 |
发明人 |
蔡柏彬 |
分类号 |
H01L23/34(2006.01);H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/34(2006.01) |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
刘朝华 |
主权项 |
1、一种利用烧结方式成型的散热片,包括底座和散热片体,其特征是:该底座是利用粉末冶金烧结方式成型,其上间隔设有多数个沟槽;该散热片体是弯折成连续矩形而形成多数片中空栅板状,该散热片体由多数个连续相接的顶部、中间部及底部组成,该散热片体的底部设有一凹槽,该散热片体的凹槽配合于该底座上,该散热片体的中间部底端卡合于底座的沟槽,散热片体与底座经烧结结合为一体。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |