发明名称 半导体装置及其形成方法
摘要 本发明提供一种半导体装置及其形成方法。上述半导体装置包含:一栅介电层于一基底中的一沟道区上;一栅极于上述栅介电层上;一栅极介电层置于上述栅极的侧缘;以及实质上与上述栅极介电层的侧缘对齐的一源/漏极区。其中上述源/漏极区具有:第一掺杂区与上述栅极部分重叠;第二掺杂区,其与上述沟道区的距离大于该第一掺杂区与上述沟道区的距离;以及第三掺杂区,其与上述沟道区的距离大于上述第二掺杂区与上述沟道区的距离。上述源/漏极区较好为具有与上述栅极间隔物有一既定间隔的外延区。本发明所述半导体装置及其形成方法可降低源/漏极区与沟道区之间的片电阻,并提升漏极饱和电流。
申请公布号 CN1897231A 申请公布日期 2007.01.17
申请号 CN200510131855.9 申请日期 2005.12.20
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 郑水明
分类号 H01L21/336(2006.01);H01L29/78(2006.01) 主分类号 H01L21/336(2006.01)
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人 刘新宇
主权项 1.一种半导体装置的形成方法,其特征在于,所述半导体装置的形成方法包含:形成一栅介电层于一基底中的一沟道区上;形成一栅极于该栅介电层上;沿着该栅极的侧缘形成宽度为200~450的一栅极间隔物;以及形成实质上与该栅极间隔物对齐的一源/漏极区,其中该源/漏极区具有:第一掺杂区与该栅极部分重叠;第二掺杂区,其与该沟道区的距离大于该第一掺杂区与该沟道区的距离;以及第三掺杂区,其与该沟道区的距离大于该第二掺杂区与该沟道区的距离。
地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号