| 发明名称 | CMP用研磨液及其制备方法以及基板的研磨方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开CMP用研磨液及制备该CMP用研磨液的方法，所述研磨液包含具有有机改性的胶态二氧化硅的研磨粒子，所述CMP用研磨液的制备方法包含步骤：准备包含有机改性的胶态二氧化硅的研磨粒子；将所述研磨粒子转变为水系状态；及向所述研磨粒子混合纯水、吸水性添加剂及分散剂。所述研磨粒子可以通过溶胶—凝胶法进行合成。因此，依据本发明可以制备出通过改变胶态二氧化硅的表面特性控制研磨粒子的物理特性，并在确保CMP研磨率的同时将划伤减少到最低限度而具有优良的研磨特性的研磨液。 | ||
| 申请公布号 | CN1896172A | 申请公布日期 | 2007.01.17 |
| 申请号 | CN200610088503.4 | 申请日期 | 2006.05.31 |
| 申请人 | K.C.科技股份有限公司;汉阳大学校产业协力团 | 发明人 | 白云揆;朴在勤;金相均;金礼桓;徐明源;金大亨 |
| 分类号 | C09K3/14(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | C09K3/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人 | 韩明星;谭昌驰 |
| 主权项 | 1、包含研磨粒子的一种化学机械研磨用研磨液，其特征在于所述研磨粒子包含有机改性的胶态二氧化硅。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||