| 发明名称 | 薄化晶片的方法 | ||
| 摘要 | 首先，提供一晶片，且该晶片包括一正面与一背面。接着提供一承载晶片，并利用一接合媒介将该晶片的该背面与该承载晶片接合。随后进行一晶片薄化工艺，自该晶片的该正面薄化该晶片。最后去除该接合媒介以分离该晶片与该承载晶片。 | ||
| 申请公布号 | CN1897225A | 申请公布日期 | 2007.01.17 |
| 申请号 | CN200510083342.5 | 申请日期 | 2005.07.12 |
| 申请人 | 探微科技股份有限公司 | 发明人 | 杨辰雄 |
| 分类号 | H01L21/302(2006.01) | 主分类号 | H01L21/302(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种薄化晶片的方法，包括：提供一晶片，且该晶片包括一正面与一背面；提供一承载晶片；利用一接合媒介将该晶片的该背面与该承载晶片接合；进行一晶片薄化工艺，自该晶片的该正面薄化该晶片；以及去除该接合媒介以分离该晶片与该承载晶片。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||