| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置，其中包括：半导体基板，其具有形成有孔部的第1面；绝缘部，其由填充到所述孔部的绝缘材料构成；和布线，其配置于所述绝缘部上并具有环绕图案。 | ||
| 申请公布号 | CN1897274A | 申请公布日期 | 2007.01.17 |
| 申请号 | CN200610101955.1 | 申请日期 | 2006.07.11 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 小林知永;泷田雄三 |
| 分类号 | H01L27/00(2006.01) | 主分类号 | H01L27/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，包括：半导体基板，其具有形成有孔部的第1面；绝缘部，其由填充到所述孔部的绝缘材料构成；和布线，其配置于所述绝缘部上并具有环绕图案。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||