| 发明名称 | 三维堆叠的电子封装件及其组装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种三维堆叠的电子封装件及其组装方法，结合柱形凸块方法与组件本身的通透孔设计，同时接合上下层组件以及完成电性接合，利用柱形凸块方法于承载体形成柱状导电凸块，再使柱状导电凸块通过组件的通透孔，以将组件组装于承载体以完成三维堆叠的电子封装件。本发明降低多芯片封装的成本以及简化封装制造过程，用于IC制造与其它的微电子相关制造领域。 | ||
| 申请公布号 | CN1295766C | 申请公布日期 | 2007.01.17 |
| 申请号 | CN03123970.6 | 申请日期 | 2003.05.29 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 陈守龙;吕芳俊;彭逸轩;游善溥 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/98(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L25/04(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 祁建国;梁挥 |
| 主权项 | 1.一种三维堆叠的电子封装件的组装方法，其特征在于，步骤包括有：(a)提供一承载体；(b)利用柱形凸块方法于该承载体的一承载表面制作数个柱状导电凸块；(c)提供一个以上的组件，其具有对应于该柱状导电凸块的数个通透孔，以提供该柱状导电凸块通过；及(d)使该柱状导电凸块对准通过该组件的该通透孔，组装该组件与该承载体以形成一电子封装件。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹 | ||