| 发明名称 | 化学镀镍镀液及工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种化学镀镍镀液，其配方包括可溶性镍盐、络合剂、缓冲剂、次亚磷酸盐还原剂、选自碱金属氢氧化物的pH调节剂以及稳定剂，该镀液操作温度为50－55℃，pH值7.0－8.5。本发明为中温碱性化学镀镍，操作温度较一般化学镀镍温度低，能耗少，镀液稳定，成分简单，工艺易控制操作，同时pH值接近中性，且不用氨水调节，节省成本，大大改善了工作环境。 | ||
| 申请公布号 | CN1896308A | 申请公布日期 | 2007.01.17 |
| 申请号 | CN200510035825.8 | 申请日期 | 2005.07.11 |
| 申请人 | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 | 发明人 | 赵顺;王江锋 |
| 分类号 | C23C18/32(2006.01) | 主分类号 | C23C18/32(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种化学镀镍镀液，其特征在于包括以下组分：可溶性镍盐 20-30g/L络合剂 15-25g/L缓冲剂 10-20g/L次亚磷酸盐还原剂 20-30g/L选自碱金属氢氧化物的pH调节剂加至镀液pH值为7.0-8.5稳定剂 1-2mg/L。 | ||
| 地址 | 528308广东省佛山市顺德区伦教集约工业区科技路1号 | ||