影像感测芯片的封装结构

摘要

一种影像感测芯片的封装结构，包括一载具、一影像感测芯片、若干引线和一透光板。该载具包括导线架和基体，该导线架包括若干导电片，该基体包括若干侧壁和一底部，该若干侧壁与底部围成一容置腔，各导电片相互间隔嵌卡于基体上；该影像感测芯片包括若干芯片焊垫和一感测区；每一引线的一端连至一导电片，另一端连至影像感测芯片的一芯片焊垫；该透光板设置于基体上；影像感测芯片的感测区周缘涂布有黏胶，该黏胶黏附于透光板上，该黏胶与透光板围成一空腔，感测区位于该空腔内，该影像感测芯片、引线和黏胶均位于容置腔内。

主权项

1.一种影像感测芯片的封装结构，其包括一载具、一影像感测芯片、若干引线和一透光板，该影像感测芯片包括若干芯片焊垫和一感测区，其特征在于：该载具包括一导线架和一基体，该导线架包括若干导电片，该基体包括若干侧壁和一底部，该若干侧壁和底部共同围成一容置腔，所述导线架设置于基体上，各导电片相互间隔排列嵌卡于基体上；每一引线的一端连接至一导电片，另一端连接至影像感测芯片的一芯片焊垫；该透光板设置于基体上，从而将所述容置腔封闭；该影像感测芯片和所有引线均位于该容置腔内，影像感测芯片的感测区周缘涂布有黏胶，该黏胶同时黏附于透光板上，将影像感测芯片的感测区包覆于该黏胶与透光板围成的空腔内。