| 发明名称 | 电子设备冷却构件 | ||
| 摘要 | 一种电子设备冷却构件，可以防止热量在电子设备中蓄积，有效降低成本和噪声。所述冷却构件具有发热部件(7)，包括：具有顶板(1)、壁板和底板(5)的箱体(20)，设置于所述箱体中的盒体(3)，设置于所述盒体中的电路基板(6)，及设置于所述顶板和盒体之间的空间内的框体(2)；所述电路基板包括发热部件，由所述顶板、盒体和框体(2)包围的空间形成风洞(21)。发生于所述发热部件中的热量藉由通过风洞的空气，被排出于箱体之外。所述盒体和电路基板包括设置于所述箱体中的电路基板和，设置成包围所述电路基板的屏蔽盒(3)。 | ||
| 申请公布号 | CN1295949C | 申请公布日期 | 2007.01.17 |
| 申请号 | CN00108371.6 | 申请日期 | 2000.05.12 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 前原健一 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 刘立平 |
| 主权项 | 1.一种电子设备冷却构件，所述电子设备冷却构件包括：发热部件(7)，具有顶板(1)、壁板和底板(5)的箱体(20)，设置于所述箱体(20)中的盒体(3)，电路基板(6)，所述电路基板(6)为设置于所述盒体中的电路基板，所述电路基板(6)具有所述发热部件(7)，由所述电路基板(6)和所述盒体(3)所围成的空间形成内部空间(22)，其特征在于，所述电子设备冷却构件具有：框体(2)，设置于所述顶板(1)和所述盒体(3)之间的空间内；由所述顶板(1)、所述盒体(3)和所述框体(2)包围的空间形成风洞(21)，所述框体(2)由具有弹性的材料形成；安装于所述盒体(3)中的风扇(4)，所述风扇(4)将内部空间(22)的空气送出风洞，发生于所述发热部件(7)中的热量藉由通过所述风洞(21)的空气，被排出于所述箱体(20)之外。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||