| 发明名称 | 布线结构、布线形成方法、薄膜晶体管基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种布线结构、一种形成布线的方法、一种薄膜晶体管(TFT)基板、以及一种TFT基板的制造方法。布线结构包括设置在下部结构上的阻挡层、设置在阻挡层上的包括铜或铜合金的铜导电层、设置在铜导电层上的包括氮化铜的中间层、以及设置在中间层上的覆盖层。 | ||
| 申请公布号 | CN1897269A | 申请公布日期 | 2007.01.17 |
| 申请号 | CN200610098778.6 | 申请日期 | 2006.07.14 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 李制勋;郑敞午;赵范锡;辈良浩 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01);H01L27/12(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L21/84(2006.01) | 主分类号 | H01L23/522(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李伟 |
| 主权项 | 1.一种布线结构，包括：阻挡层，设置在下部结构上；铜导电层，包括铜或铜合金，设置在所述阻挡层上；中间层，包括氮化铜，设置在所述铜导电层上；以及覆盖层，设置在所述中间层上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||