| 发明名称 | 晶片上的半导体集成电路热探测用的装置 | ||
| 摘要 | 晶片上的半导体集成电路热探测用的装置，包括接纳晶片用的支承装置、带有电子电路装置的测量电路卡，其用于安排在晶片上的半导体集成电路的功能控制和带有触针的测试头，其在该测量电路卡和半导体集成电路之间形成电触点，其中为了保护测量电路卡和晶片之间的装置，设置一个可拆卸和可冷却的屏蔽板。 | ||
| 申请公布号 | CN1896748A | 申请公布日期 | 2007.01.17 |
| 申请号 | CN200610100132.7 | 申请日期 | 2006.06.28 |
| 申请人 | 爱特梅尔（德国）有限公司 | 发明人 | 赫曼·斯特德勒 |
| 分类号 | G01R1/02(2006.01);G01R31/28(2006.01);G01R31/00(2006.01);H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | G01R1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郭伟刚 |
| 主权项 | 1.晶片上的半导体集成电路热探测用的装置(1)包括支承装置(3)，其用以接纳晶片(2)，测量电路卡(6)，其带有电子电路装置，用于安排在晶片(2)上的半导体集成电路的功能控制，带有触针(5)的测试头(4)，其与测量电路卡(6)连接，其在测量电路卡(6)和半导体集成电路之间形成电触点，其特征在于，在测量电路卡(6)和晶片(2)之间设置可拆卸和可冷却的屏蔽板(7)。 | ||
| 地址 | 德国海尔布隆市特雷西亚大街2号 | ||