散热型半导体封装件及其制法

摘要

本发明是一种散热型半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：基板、至少一个半导体芯片、封装胶体以及散热结构，该制法主要是将半导体芯片接置并电性连接至基板上，将支撑部的散热结构接置在该基板上，该半导体芯片容置于该散热结构下方，在该基板上形成封装胶体的投影平面尺寸大于该半导体封装件的预设平面尺寸，后续沿该半导体封装件的预定尺寸位置进行切割作业时，移除该封装胶体、散热结构的支撑部及基板中大于该封装件预设尺寸部分，有效形成整合有散热结构的半导体封装件，避免散热结构占用基板面积、散热结构与基板间发生脱层、基板拒焊层撕开及线路断裂等问题。

主权项

1.一种散热型半导体封装件的制法，其特征在于，该制法包括：将半导体芯片接置并电性连接到基板上；提供一个散热结构，该散热结构包括散热片及从该散热片向下延伸支撑部，该散热结构借其支撑部接置在该基板上，使该半导体芯片容置在该散热片下方，其中该支撑部接置在该基板上位于该半导体封装件的预设平面尺寸外；在该接置有半导体芯片及散热结构的基板上形成包覆该半导体芯片及散热结构的封装胶体，该封装胶体的投影平面尺寸大于该半导体封装件的预设平面尺寸；以及沿该半导体封装件的预定平面尺寸位置进行切割作业，移除该封装胶体、散热结构的支撑部及基板中超过该封装件预设平面尺寸的部分。