晶片封装结构及其封装方法

摘要

本发明提出一种晶片封装结构及其封装方法，是在一载板上依序设置有粘着层、导电层及金属层，并在导电层及金属层形成有一贯穿的图案化通槽，使金属层区分为一个或数个晶片承载区及数个相互隔绝或相互连结的导电接点区，并在每一晶片承载区上形成一晶片，且晶片分别与导电接点区形成电性连接，并利用一封装胶体包覆导电层、金属层及晶片，接着将载板移除，且以每一晶片或晶片组为单位进行切割，以形成数个晶片封装结构。本发明可提高封装过程的可靠度、降低封装高度，且平整度较高，并可提高散热效果，且可应用于多种不同的半导体封装。

主权项

1.一种晶片封装结构的封装方法，包括：提供一载板，其表面上由下而上依序设置有至少一粘着层及至少一导电层；分别形成一图案化薄膜及一薄膜于该导电层上及该载板下；填充至少一金属层于该图案化薄膜内；移除该图案化薄膜及该薄膜；在该载板上且贯穿该导电层形成数个图案化通槽，并将该金属层区分为数个晶片承载区及数个相互隔绝的导电接点区；于每一该晶片承载区上形成至少一晶片，且这些晶片分别与这些导电接点区形成电性连接；在该粘着层上形成一封装胶体，并包覆该导电层、该金属层及这些晶片；移除该载板；以及以每一该晶片或晶片组为单位进行切割，以形成数个晶片封装结构。