| 发明名称 | 一种将锡固态体装设于电路板上的方法 | ||
| 摘要 | 一种将锡固态体装设于电路板上的方法，电路板上设有若干焊垫，包括如下步骤：提供一设有若干容纳孔的转接座，先将若干颗锡固态体装设于转接座的容纳孔中，再将转接座放置于电路板上，接着，将若干颗锡固态体黏附在电路板的焊垫上，然后将转接座取下；借此，可达成定位准确、焊接质量好且提高工作效率的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN1897806A | 申请公布日期 | 2007.01.17 |
| 申请号 | CN200510027707.2 | 申请日期 | 2005.07.13 |
| 申请人 | 纪明进 | 发明人 | 纪明进 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01);H05K13/02(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H05K13/04(2006.01) |
| 代理机构 | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 楼仙英 |
| 主权项 | 1.一种将锡固态体装设于电路板上的方法，电路板上设有若干焊垫，其特征在于：提供一设有若干容纳孔的转接座，先将若干颗锡固态体装设于转接座的容纳孔中，再将转接座放置于电路板上，接着，将若干颗锡固态体黏附在电路板的焊垫上，然后将转接座取下。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||