| 发明名称 | 形成接触孔的方法和利用该方法制造薄膜晶体管板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于形成接触孔的方法，包括：在基板上形成导电层；将导电层图样化以形成布线；通过低温处理在布线和基板上形成绝缘层，以及利用缺氧气体对绝缘层进行干法蚀刻以暴露布线。 | ||
| 申请公布号 | CN1897248A | 申请公布日期 | 2007.01.17 |
| 申请号 | CN200610099328.9 | 申请日期 | 2006.07.17 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 秦洪基;金湘甲;吴旼锡;丁有光 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01);H01L21/311(2006.01);H01L21/84(2006.01) | 主分类号 | H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李伟;张英 |
| 主权项 | 1.一种用于形成接触孔的方法，包括：在基板上形成导电层；将所述导电层图样化，以形成布线；通过低温沉积处理在所述布线和所述基板上形成绝缘层；以及利用缺氧气体对所述绝缘层进行干法蚀刻，以暴露所述布线。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||