| 发明名称 | 晶片装载室 | ||
| 摘要 | 一种晶片装载室，包括一腔体、一升降台、一伸缩轴以及一蒸气捕捉装置；腔体包括一底表面；升降台是设置于腔体之内；伸缩轴包括一上端及一下端，上端是连结于升降台，下端连接于底表面，其中一润滑剂涂覆于伸缩轴之上；蒸气捕捉装置可防止润滑剂产生的蒸气造成晶片的污染。 | ||
| 申请公布号 | CN1295774C | 申请公布日期 | 2007.01.17 |
| 申请号 | CN200410070050.3 | 申请日期 | 2004.08.05 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 林俊成;潘兴强;李显铭;苏鸿文;周士惟;蔡明兴;眭晓林 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L21/203(2006.01);H01L21/205(2006.01);H01L21/3065(2006.01) | 主分类号 | H01L21/68(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王一斌 |
| 主权项 | 1.一种晶片装载室，其特征在于，包括：一腔体；一升降台，设置于该腔体内；一伸缩轴，支撑该升降台；以及一可伸缩套筒，包括一第一端与一第二端，该第一端是设置于该伸缩轴之上，该第二端是密封于该伸缩轴的下端，使该伸缩轴完全由该可伸缩套筒所包覆。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区 | ||