| 发明名称 | 电气电子设备用Cu－Zn－Sn合金 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种兼有必要且充分的导电率和强度，可适应电子设备部件的小型化、且低成本的铜合金。含有2～12质量％的Zn和0.1～1.0质量％的Sn，并将Sn的质量百分比浓度([％Sn])和Zn的质量百分比浓度([％Zn])的关系调整到0.5≤[％Sn]+0.16[％Zn]≤2.0的范围内，其余部分由铜和其不可避免的杂质构成，不可避免的杂质中S浓度小于等于30质量ppm、O浓度小于等于50质量ppm，在具有上述特征的铜合金中，能够以较低的成本获得：通过将晶粒形状和结晶方位调整到适当的范围内，从而具有大于等于35％IACS的电导率以及大于等于410MPa的拉伸强度，并可进行较差方式以及较好方式的180度贴合弯曲加工的铜合金。 | ||
| 申请公布号 | CN1897171A | 申请公布日期 | 2007.01.17 |
| 申请号 | CN200610105676.2 | 申请日期 | 2006.07.17 |
| 申请人 | 日矿金属株式会社 | 发明人 | 波多野隆绍;新见寿宏;石川泰靖;滝千博 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01);C22C9/04(2006.01);C22C1/00(2006.01);B21B1/00(2006.01) | 主分类号 | H01B1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种电气电子设备用的铜合金，其特征在于：含有2～12质量％的Zn和0.1～1.0质量％的Sn，并将Sn的质量百分比浓度([％Sn])和Zn的质量百分比浓度([％Zn])的关系调整到(1)式的范围内，其余部分由铜和其不可避免的杂质构成，不可避免的杂质中S浓度小于等于30质量ppm、0浓度小于等于50质量ppm，具有大于等于35％IACS的电导率以及大于等于410MPa的拉伸强度，可进行较差方式以及较好方式的180度贴合弯曲加工，0.5≤[％Sn]+0.16[％Zn]≤2.0。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||