发明名称 | 发光二极管及其封装结构 | ||
摘要 | 一种发光二极管,其包括基材、图案化半导体层、二个接触垫、介电层以及荧光薄膜。其中,图案化半导体层设置于基材上,且适于发出第一光线,而接触垫设置于图案化半导体层上。介电层覆盖图案化半导体层,且暴露出部分接触垫。此外,荧光薄膜设置于介电层上,此荧光薄膜适于经由第一光线的照射而发出与第一光线不同波长之第二光线。另外,本发明还提出一种具有上述发光二极管的发光二极管封装结构。 | ||
申请公布号 | CN1897313A | 申请公布日期 | 2007.01.17 |
申请号 | CN200510083004.1 | 申请日期 | 2005.07.12 |
申请人 | 璨圆光电股份有限公司 | 发明人 | 贺志平;简奉任 |
分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人 | 姜兆元 |
主权项 | 1.一种发光二极管,其特征是包括:基材;图案化半导体层,设置于该基材上,该图案化半导体层适于发出第一光线;二个接触垫,设置于该图案化半导体层上;介电层,覆盖该图案化半导体层,且暴露出部分上述接触垫;以及荧光薄膜,设置于该介电层上,其中该荧光薄膜适于经由该第一光线的照射而发出与该第一光线不同波长之第二光线。 | ||
地址 | 台湾省桃园县龙潭乡龙潭科技工业园区龙园一路99号 |