发明名称 2.5维光子晶体面发射激光器
摘要 一种2.5维光子晶体面发射激光器,包括:一晶片;一第一DBR层,该DBR层制作在晶片上;一下包层,下包层制作在第一DBR层上;一有源层,该有源层制作在下包层上,该有源层上通过刻蚀工艺形成周期性的光子晶体结构;一上包层,该上包层制作在有源层上;一p<SUP>+</SUP>型包层,该p<SUP>+</SUP>型包层制作在上包层上;一第二DBR层,该第二DBR层制作在p<SUP>+</SUP>型包层上;一上电极,该上电极制作在第二DBR层上,该上电极上有一出光孔;一下电极,该下电极制作在晶片的底面上,并覆盖晶片的底面。
申请公布号 CN1897375A 申请公布日期 2007.01.17
申请号 CN200510084050.3 申请日期 2005.07.15
申请人 中国科学院半导体研究所 发明人 陈弘达;孙增辉
分类号 H01S5/18(2006.01);H01S5/323(2006.01) 主分类号 H01S5/18(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汤保平
主权项 1、一种2.5维光子晶体面发射激光器,其特征在于,包括:一晶片;一第一DBR层,该DBR层制作在晶片上;一下包层,下包层制作在第一DBR层上;一有源层,该有源层制作在下包层上,该有源层上通过刻蚀工艺形成周期性的光子晶体结构;一上包层,该上包层制作在有源层上;一p+型包层,该p+型包层制作在上包层上;一第二DBR层,该第二DBR层制作在p+型包层上;一上电极,该上电极制作在第二DBR层上,该上电极上有一出光孔;一下电极,该下电极制作在晶片的底面上,并覆盖晶片的底面。
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