测试多层堆叠积体电路封装的装置与方法

摘要

本发明提供一种测试多层堆叠积体电路封装的装置与方法。装置可包括一真空泵及一插槽。插槽可包括多个内部插脚、多个外部插脚、一插槽体及至少一第一进气口。可将多个外部插脚电性连接至多个内部插脚。至少一第一进气口可与多个内部插脚间之大气连通。当测试包括多个封装之多层堆叠积体电路封装时，可将多层堆叠积体电路封装之多个封装插脚插入(或定位)于插槽之多个内部插脚内。藉由使用真空泵经由插槽之第一进气口施加一种真空以便可牵拉(或定位)多层堆叠积体电路封装。