发明名称 | 电路保护元件之端电极形成方法及其制品 | ||
摘要 | 一种电路保护元件之端电极形成方法及其制品,系先形成一保护层于一为电阻材质之金属基板的上、下表面的中间位置,并使该金属基板之两端裸露,而后再于该金属基板之两端利用粉末治金制程形成端电极,使端电极可以制成任意形状,以适合各种不同电路之要求,提升整体之使用特性者。 | ||
申请公布号 | TW200703834 | 申请公布日期 | 2007.01.16 |
申请号 | TW094122800 | 申请日期 | 2005.07.06 |
申请人 | 大毅科技股份有限公司 | 发明人 | 庄弘毅;曾国书 |
分类号 | H02H1/04(2006.01) | 主分类号 | H02H1/04(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 郑再钦 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县芦竹乡南山路2段470巷26号 |