发明名称 电路保护元件之端电极形成方法及其制品
摘要 一种电路保护元件之端电极形成方法及其制品,系先形成一保护层于一为电阻材质之金属基板的上、下表面的中间位置,并使该金属基板之两端裸露,而后再于该金属基板之两端利用粉末治金制程形成端电极,使端电极可以制成任意形状,以适合各种不同电路之要求,提升整体之使用特性者。
申请公布号 TW200703834 申请公布日期 2007.01.16
申请号 TW094122800 申请日期 2005.07.06
申请人 大毅科技股份有限公司 发明人 庄弘毅;曾国书
分类号 H02H1/04(2006.01) 主分类号 H02H1/04(2006.01)
代理机构 代理人 郑再钦
主权项
地址 桃园县芦竹乡南山路2段470巷26号