发明名称 具高散热及绝缘特性之矽-钻石结构及其制造方法
摘要 一种具高散热及绝缘特性之矽–钻石结构,包含一第一基板、一回填层、一钻石层以及一第二基板;该回填层系位于该第一基板之一侧上;该钻石层系位于该回填层之上,且面对该回填层之表面系为一粗糙面;该第二基板,系位于该钻石层之上。
申请公布号 TW200702301 申请公布日期 2007.01.16
申请号 TW094122254 申请日期 2005.07.01
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 刘丙寅;蔡宏营;丁嘉仁;谢丞聿;张延瑜;周长彬
分类号 C01B31/06(2006.01) 主分类号 C01B31/06(2006.01)
代理机构 代理人 何文渊
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号