发明名称 | 具高散热及绝缘特性之矽-钻石结构及其制造方法 | ||
摘要 | 一种具高散热及绝缘特性之矽–钻石结构,包含一第一基板、一回填层、一钻石层以及一第二基板;该回填层系位于该第一基板之一侧上;该钻石层系位于该回填层之上,且面对该回填层之表面系为一粗糙面;该第二基板,系位于该钻石层之上。 | ||
申请公布号 | TW200702301 | 申请公布日期 | 2007.01.16 |
申请号 | TW094122254 | 申请日期 | 2005.07.01 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 刘丙寅;蔡宏营;丁嘉仁;谢丞聿;张延瑜;周长彬 |
分类号 | C01B31/06(2006.01) | 主分类号 | C01B31/06(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 何文渊 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |