无金线电导之薄型影像感测元件

摘要

本发明系一种无金线电导之薄型影像感测元件，其主要系一基板上表面周边成形一胶体堤墙，另将晶片以其影像感测区朝上之方面黏着于基板上之胶体堤墙内，该晶片位于影像感测区侧边之各焊垫分别藉导电胶膜经由晶片侧面向下延伸连接基板线路上对应之导接垫，另以一透光件固设于胶体堤墙上相对于晶片上方，将晶片被封存于内，藉此提供一种无须使用金线作为线路导通，且使其外形尺寸缩小化之影像感测元件。