发明名称 高频率波封装装置
摘要 提供一种小型且具有良好电性特性的高频率波封装装置。高频率波封装装置,系具备底壁,和设置于此底壁上之框状侧壁,和具有密封此侧壁开口并与侧壁一起在上述底壁上形成内部空间之盖体的封装,和配置于上述底壁上之介电质基板,和贯通上述侧壁的输入线路及输出线路;上述盖体之上述内部空间侧背面的一部分,系设置有突出部,来缩短与上述底壁的距离。
申请公布号 TW200704334 申请公布日期 2007.01.16
申请号 TW095107954 申请日期 2006.03.09
申请人 东芝股份有限公司 发明人 高木一考
分类号 H05K5/00(2006.01) 主分类号 H05K5/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本