发明名称 沟槽型金氧半导体场效电晶体及其制造方法
摘要 本发明之沟槽型金氧半导体场效电晶体系于P型半导体之基板(1)、P型半导体之磊晶层(2)、N型半导体之本体部(3)及P型半导体之源极扩散部(7)以上述顺序邻接而形成之半导体基板上设有沟槽部(16)者,并于沟槽部(16)之底面及侧壁面具备含有P型半导体之SiGe层之通道层(4),故而于通道层(4)中之载子之移动容易,可降低沟槽型金氧半导体场效电晶体之接通电阻。藉此,可实现不降低崩溃电压,而可降低接通电阻之沟槽型金氧半导体场效电晶体。
申请公布号 TW200703646 申请公布日期 2007.01.16
申请号 TW095120418 申请日期 2006.06.08
申请人 夏普股份有限公司 发明人 亚伯特 欧 亚当
分类号 H01L29/78(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文;林宗宏
主权项
地址 日本