发明名称 气体处理装置
摘要 本发明提供一种使用填充剂来处理气体的装置,例如藉由无害化剂,使在半导体制程或液晶显示元件制程等所使用的包含如矽烷、膦、氯化氢、二氯矽烷、氨等各种半导体材料气体之有害物质的废气无害化所用的气体处理装置。该装置是在气体处理筒1内的流路6设置无害化剂层3,并且以分别与此无害化剂层3之上游侧的面及下游侧的面相接的方式,将圆环状的挡板7设置成其外缘部与流路6的壁面相接。挡板7的宽度在填充剂之外径di与气体处理筒1之内径D的关系为5di≦0.09D时,最好是填充剂之外径的5倍以上,气体处理筒1之内径的9%以下,在5di>0.09D时,最好是气体处理筒1之内径的2%以上,9%以下。
申请公布号 TW200702042 申请公布日期 2007.01.16
申请号 TW095110215 申请日期 2006.03.24
申请人 大阳日酸股份有限公司 发明人 相泽幸宏;长彻
分类号 B01D53/82(2006.01) 主分类号 B01D53/82(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本