多层配线结构及多层配线结构之制造方法

摘要

本发明揭示一种制造多层配线结构之方法。该方法包含在该第一金属配线元件上形成通孔柱之步骤；使用具有稍微大于通孔柱的头之非喷出区的丝网遮罩，在第一金属配线元件上印刷层间绝缘膜，使得在通常对准非喷出区与通孔柱的头同时，层间绝缘膜具有低于通孔柱的头之位准的上表面之步骤；硬化层间绝缘膜之步骤；及在层间绝缘膜上形成与通孔柱接触之第二金属配线元件，使得第一金属配线元件和第二金属配线元件经由通孔柱连接之步骤。