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发明名称
发光元件安装用珐琅基板、其制造方法、发光元件模组、照明装置、显示装置及交通信号机
摘要
本发明系一种发光元件安装用珐琅基板,该基板系于核心金属表面覆盖有珐琅层,且在发光元件安装面设置有具有平坦底面及其周围之斜面部的杯状反射部,并且于前述发光元件安装面设置有发光元件通电用电极者,其中位于前述杯状反射部之电极的厚度范围为5μm~100μm。
申请公布号
TW200703726
申请公布日期
2007.01.16
申请号
TW095119868
申请日期
2006.06.05
申请人
藤仓股份有限公司
发明人
木村直树;大桥正和;平船俊一郎
分类号
H01L33/00(2006.01)
主分类号
H01L33/00(2006.01)
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
日本
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