光感测模组之封装结构

摘要

一种光感测模组之封装结构，系可将光感测晶片的电性连接以及镜座与镜筒的组装分开进行，以避免封装制程的限制和外来污染物的影响，此外，更利用将镜座与镜筒之相对应面设计为平滑表面，俾使外来污染物积着的机率减少，从而可提高制程良率，及减少制程成本。