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发明名称
基板温度控制系统及其方法
摘要
一种基板温度控制系统包括载板、多个温度回馈装置以及控制单元。载板用以承载基板,且载板包括多个温度调节区。温度回馈装置系分别用以感测温度调节区之温度,并据以输出温度回馈讯号。控制单元根据温度回馈讯号,控制温度调节区之温度,以调整位于载板上对应各温度调节区之基板部份之尺寸。
申请公布号
TW200702787
申请公布日期
2007.01.16
申请号
TW094123970
申请日期
2005.07.14
申请人
奇美电子股份有限公司
发明人
柯正德
分类号
G02F1/133(2006.01)
主分类号
G02F1/133(2006.01)
代理机构
代理人
主权项
地址
台南县新市乡台南科学工业园区奇业路1号
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