过电流保护元件之制造方法及其构造

摘要

本发明系一种过电流保护元件之制造方法及其构造，系于一绝缘基板顶面近处，设置一高分子正温度系数材料(PPTC)之电阻板，再于该电阻板端面上、沿该绝缘基板顶面相邻电阻板之一侧边、与该侧边相邻之端面、及与该端面相邻之底面一侧边包覆一第一电极层，并于该电阻板顶面上、沿该绝缘基板顶面相邻电阻板之另一侧边、与该另一侧边相邻之另一端面、及与该另一端面相邻之底面另一侧边包覆一第二电极层，之后，再于该绝缘基板顶面上包覆一层绝缘保护层；如此，制造出之成品，元件组成少而结构简单，因此可简化制造程序，并大幅降低制造成本。