堆叠式封装构造

摘要

一种堆叠式封装构造包含一底部封装构造其连接于一电路基板上、一顶部封装构造其堆叠于该底部封装构造上、及一散热件其设于该底部封装构造之外围，并连接于该电路基板与该顶部封装构造间，用以散除该两封装构造所产生的热量。