具散热片之晶片封装结构及其制造方法

摘要

本发明之目的在于提供一种具散热片之晶片封装结构。该封装结构包括具有一基板单元、一虚拟晶片、一散热片单元及封胶材料。该基板单元具有一晶片，该晶片具有一第一表面，该晶片之第一表面系以复数条导线与该基板单元电性连接。该虚拟晶片系设置于该晶片之上。该散热片单元设置于该虚拟晶片之上。该封胶材料用以封包该基板单元、该虚拟晶片及该散热片。藉此，加强该等虚拟晶片与该封装材料之黏着力，避免散热片上下之封胶材料结合不良而脱落，以提升产品可靠度。