一种提高光电元件耦合容忍度之封装方式

摘要

一种提高光电元件耦合容忍度之封装方式，其藉由光电元件晶粒上一定位及固定用之微球透镜嵌座(Microball–lens socket)，将聚焦用之微球透镜置于该嵌座上达到提升耦合误差容忍度的目的；该微球透镜嵌座为晶粒制作过程中所形成，其中心对应于光电元件晶粒之光耦合或输出中心，藉由重力的牵引，微球透镜可放置于嵌座上后自动镶入嵌座中，达成光轴之自我对准，另藉由此微球透镜嵌座侧壁保留之间隙，可提供固定及折射率匹配之光学胶循此间隙填入微球透镜与光电元件之耦合介面，提高光学耦合效率并提高整合稳定度，此整合一微球透镜之光电元件利于后续封装时采用被动封装方式，在无特性监测、不倚赖光学对准之状况下，达到高效率之光学耦合。