发明名称 | 立体着装感测元件及其封装技术 | ||
摘要 | 本发明系一种立体着装感测元件及其封装技术,其让封装完成后之感测元件上具有至少二不同角度之着装面,并让该感测元件自由选择需要之着装面,而加以着装于印刷电路板上,该感测元件藉由不同的着装面选择而能让该感测元件具有不同感测的方向,据此该感测元件可标准化生产,以节省制造成本。 | ||
申请公布号 | TW200703678 | 申请公布日期 | 2007.01.16 |
申请号 | TW094122636 | 申请日期 | 2005.07.05 |
申请人 | 菱生精密工业股份有限公司 | 发明人 | 刘名雄;刘建麟 |
分类号 | H01L31/0203(2006.01) | 主分类号 | H01L31/0203(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 黄志扬 | |
主权项 | |||
地址 | 台中县潭子乡台中加工出口区南二路5之1号 |