元件之封装制程及其制品

摘要

本发明系一种元件之封装制程及其制品，其系利用一整枚外壳基板与一整枚下基板的对接卡榫结合，并将待封装晶片结合固定于该整枚外壳基板与该整枚下基板之间后，再进行切单以完成对晶片之封装作业，其封装后之元件不但轻薄短小且底面具有脚垫形成脚垫布局(land pattern)作为引脚(lead)，使其容易于印刷电路板上着装，其更可提升封装之产出与品质，以降低封装之成本。