晶圆级封装制程及其晶圆级封装结构

摘要

一种晶圆级封装制程及其晶圆级封装结构，利用具有复数个第一开口之乾膜以及具有复数个第二开口之印刷网板，于晶圆之焊垫上形成高度一致、形状规则以及表面平坦之缓冲层。