发光二极体(LED)无打线之封装结构

摘要

本发明揭示一种发光二极体(LED)无打线之封装结构。准备一片矽辅助框架，此辅助框架之背面以整体微机电技术形成一穿透之U型腔室(Cavity)，然后以选择性电镀技术在腔室之侧璧形成反射膜，以容纳一片倒置晶片之LED。然后将此LED以倒置晶片方式焊接(die–bonding)在此U型腔室内，形成叠置(cascade)封装模组，此叠置封装模组表面上可以具有一层或二层之金属焊接凸块(solder bumps)，使倒置晶片表面焊接更容易，热传导更快，且增加绝缘膜之强度。再以倒置晶片表面封装(或凸块封装技术)方式焊接于PC板上。因此获得到达PC版之散热器(heat sink)十分良好之热传导，可忍受较大电流而增强LED之发光强度。叠置之封装模组，形成一SMD(surface mount devices)型式之高亮度LED封装，应用上更为便捷。亦可封装在一般接脚之基底上，同样可增强散热效果。