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发明名称
制造在电特性上具较少变异的半导体元件之方法及系统
摘要
一种制造半导体元件之方法,该半导体元件具有一闸极以及形成在半导体基板中,在闸极侧边上的一对扩散层,此方法包括在半导体基板上形成一绝缘膜及一闸极,获得形成于该半导体基板之一表面中的一受影响层的厚度,根据预定的注入参数,藉由将杂质元素注入该半导体基板中该闸极侧边的区域,以形成一对扩散层,根据预定的热处理参数,进行活化热处理;以及在该获得步骤及该扩散层形成步骤之间,提供一参数衍生步骤,此参数衍生步骤回应该受影响层之所获得厚度,衍生该注入参数或该热处理参数,以致于该扩散层系设定至预定的薄膜电阻。
申请公布号
TW200703645
申请公布日期
2007.01.16
申请号
TW094135176
申请日期
2005.10.07
申请人
富士通股份有限公司
发明人
小仓辉
分类号
H01L29/78(2006.01);H01L21/336(2006.01)
主分类号
H01L29/78(2006.01)
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
日本
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