包铜之叠层基板

摘要

将铜箔藉由热压接合而叠层于聚醯亚胺膜之单面或两面上而构成之包铜叠层基板之中，藉由使聚醯亚胺膜厚度为5～20μm、铜箔厚度为1～18μm，而使可挠性非常地提高。