| 摘要 |
本发明提供一种方法，其包括以下步骤：1)在介于100℃至200℃范围内之温度下加热一模具；2)将包括脱模剂之聚矽氧封装剂组合物馈入至一组件中以防止该聚矽氧封装剂组合物回流出该组件，其中该组合物在该方法之操作温度下具有介于100 cps至3,000 cps范围内之黏度；3)将来自该组件之聚矽氧封装剂组合物经由一闸注入一具有水平方位且具有模穴之模具中，其中该模穴具有一顶部及一底部，一通风口位于该模穴之顶部，该通风口包含0.1 mm至1 mm宽乘0.0001 mm至0.001 mm深之一通道，该闸位于该模穴之底部，且在介于1,000 psi至10,000 psi范围内之压力下执行长达5秒之注入；4)将该聚矽氧封装剂组合物在1,000 psi至10,000 psi下保持足以防止该聚矽氧封装剂组合物流出该模穴之时间；5)固化步骤4)之产物。可藉由该方法来制备用于LED封装之透镜。 |
